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Pesquisa de termos
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1
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Springer Singapore;Springer
John H. Lau
,
Ning-Cheng Lee
solder
joints
chip
temperature
joint
flux
reliability
paste
shown
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package
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thermal
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soldering
assembly
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surface
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substrate
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stress
packaging
alloy
cycles
layer
effect
voiding
wafer
weibull
cycling
content
shear
flip
board
bump
proceedings
materials
thickness
tests
Ano:
2020
Idioma:
english
Arquivo:
PDF, 43.94 MB
As suas tags:
5.0
/
5.0
english, 2020
2
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
Ano:
2015
Idioma:
english
Arquivo:
PDF, 15.15 MB
As suas tags:
0
/
0
english, 2015
3
低Ag含量Sn Ag Zn系无铅焊料
北京:科学出版社
罗庭碧,刘卫著
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2zn
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Ano:
2017
Idioma:
chinese
Arquivo:
PDF, 20.51 MB
As suas tags:
0
/
0
chinese, 2017
4
现代电子装联材料技术基础
北京:电子工业出版社
黄祥彬等编著
ipc
std
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spacing
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agh
solder
sra
Ano:
2016
Idioma:
chinese
Arquivo:
PDF, 26.63 MB
As suas tags:
0
/
0
chinese, 2016
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